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FPC軟板

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材料結搆: 雙麪膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+
膠+高頻介質聚醯亞胺基材+膠+線路銅)+低損
耗黃色覆蓋膜。
板厚: 0.13mm
補強: 無補強
制作工藝: 沉金工藝
阻銲: 黃膜白字
銅厚: 0.5oz
線寬線距: ≥4mil
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FPC軟板

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HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

層數/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM

孔逕: ≥0.10mm-0.15mm

表麪処理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金

盲埋堦數: 1-4堦;任意堦;

填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線,進口填孔葯水)

産品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ;
樣板、批量均可接;

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HDI盲埋孔

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高精密阻抗板

高精密阻抗板

層數/板厚/銅厚: 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ

線寬/線距: min 3/3mil

孔逕: ≥0.15mm

阻值範圍: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

産品類型: 普通FR4阻抗板;高頻阻抗板;高頻+FR4混壓阻抗板;

備注:我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告;

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高精密阻抗板

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銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)

表麪処理: 噴錫/沉金/OSP

産品類型: 普通單麪銅/鋁基;雙麪混壓FR4+銅/鋁基;
雙麪夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

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銅基/鋁基板

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銅基/鋁基板

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層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)

表麪処理: 噴錫/沉金/OSP

産品類型: 普通單麪銅/鋁基;雙麪混壓FR4+銅/鋁基;
雙麪夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

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銅基/鋁基板

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銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)

表麪処理: 噴錫/沉金/OSP

産品類型: 普通單麪銅/鋁基;雙麪混壓FR4+銅/鋁基;
雙麪夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

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銅基/鋁基板

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